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注目の新製品と主な展示ソリューション
IsoVu®アイソレーション型電流プローブ・TICPシリーズ専用アクセサリ
RFアイソレーション技術により100%の完全絶縁を実現し、優れた高CMRR(同相信号除去比)を誇る電流プローブ「TICPシリーズ IsoVu™アイソレーション型電流プローブ」用に、新しい広帯域シャントTICS型が加わりました。
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広帯域シャント抵抗プローブ・チップ: 柔軟なプローブ先端とケーブルにより、接続時の手間を最小限に抑えつつ、ノイズも低減されます。また、簡単に曲げられるため、被試験デバイス（DUT）との確実な接続に必要な負荷を軽減できます。
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恒温槽対応プローブ・チップ: 極低温対応チップを使用することで、TICPシリーズ電流プローブは-40℃から+125℃までの広い温度範囲で測定を行うことができます。
詳細はこちらをご覧ください: IsoVu®アイソレーション型電流プローブ・TICPシリーズ専用アクセサリ
安全かつ高確度の高電圧測定を実現するTHDP0400型高電圧差動プローブ
周波数帯域400MHz、最大差動電圧2kVの高電圧差動プローブで、IGBT、SiC、GaNデバイスやモータ・ドライブ、パワー・コンバータなどに最適です。TekVPIインタフェースを搭載し、オシロスコープとのシームレスな連動が可能です。
詳細はこちらをご覧ください: THDP0400型高電圧差動プローブ
GaN/SiC スイッチング電源/インバータ解析ソリューション
TIVPシリーズ光アイソレーション型差動プローブは、光アイソレーション技術で100%ガルバニック絶縁を実現し、今まで観測不可能だったGaNのハイサイド波形測定を可能にしました。インバータやコンバータの設計、パワーエレクトロニクスの測定に幅広く対応可能です。
また、EA社のハイパワー電源は広い電圧レンジへの適応が可能で、テクトロニクスのオシロスコープおよび専用ソフトウェアの組み合わせにより、パワー半導体の特性評価を実施することができます。
最新のパワー・インテグリティ評価ソリューション
パワー・インテグリティ（PI）はSIやEMCと関係し、回路の安定動作に不可欠です。近年、基板の小型化により電源は低電圧・大電流・高速化が進み、電源ノイズやインピーダンスの影響が無視できなくなっています。本展示では実測例を交え、最新の電源測定ソリューションを紹介します。
組込みシステムに最適なEMI解析ソリューション
組込みシステムのデバッグでは、機器の取り回しや解析機器の同期など様々な課題に直面します。当コーナーで紹介されるリアルタイム方式のUSBスペクトラム・アナライザは、小型・軽量化により、様々なノイズ発生源に効率良くアクセスでき、間欠的なノイズも取りこぼしません。また、オシロスコープに搭載された「Spectrum View」機能を使えば、時間/周波数ドメイン間で同期したノイズ解析を可能にします。さらに、この機能は全チャンネルで行えるため、作業の効率化とコスト削減に効果を発揮します。
ESD イミュニティ・テスト・ソリューション
ESD/BCIなどのイミュニティ・テストを行う際は、プローブ自体がアンテナになりEUTの近傍にプローブを置くだけでノイズを拾ってしまうため、実波形の測定が非常に難しい現状があります。テクトロニクスの光アイソレーション差動プローブを使用すれば、信号に乗るノイズとEUT実波形の観測を可能にします。
テクトロニクスについて
テクトロニクスは、計測器のトップ企業として、さらなる機能と性能を求めて挑戦を続けています。複雑さという障壁を打ち破り、グローバルな技術革新を加速化する画期的なテスト／測定ソリューションを設計し、開発しています。使いやすさと、優れた性能と確度を兼ね備えた製品を提供することで、技術革新の創造と実現に取り組むエンジニアをサポートしています。
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