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世界の電源供給市場が安定成長、2031年には24.8億米ドル規模に
世界のパッケージの電源供給とチップの電源供給市場は、高度化する電子機器を支える基盤技術として、今後も堅調な成長が期待されています。2022年の市場規模は16億米ドルでしたが、2031年には24.8億米ドルに拡大すると予測されており、2023年から2031年の予測期間において年平均成長率（CAGR）5%で成長する見込みです。
この市場は、データセンター、通信インフラ、産業機器、民生電子機器、自動車エレクトロニクスなど、幅広い分野で不可欠な役割を担っています。電力変換および電圧安定化技術の進化が、市場拡大を強力に支えている状況です。
市場拡大を牽引する技術革新と多様な需要
電源供給装置（PSU）は、サーバーやノートパソコンなどの電子機器に適切な電力を供給する重要なコンポーネントです。交流（AC）から直流（DC）への変換、直流から直流への変換（DC-DCコンバータ）、電流・電圧・周波数の最適化を通じて、負荷に適した電力を供給しています。特に電源IC（Power Management IC: PMIC）は、電力効率と信頼性を向上させる上で中心的な役割を果たすとされています。
半導体技術の進歩と小型化ニーズ
市場成長の主要な要因は、半導体技術の進歩と電子機器の高性能化・小型化へのニーズです。5G通信、AI処理、高性能コンピューティング（HPC）、IoTデバイスの普及に伴い、より高効率かつ高密度な電力管理ソリューションが求められています。これにより、集積度の高い電源ICやシステム・イン・パッケージ（SiP）設計が拡大しています。
また、エネルギー効率規制の強化やカーボンニュートラル政策の推進も、低損失設計や高効率変換技術への投資を加速させています。スイッチングレギュレータやデジタル電源制御技術の導入により、エネルギー消費の最適化と発熱抑制が実現され、データセンターや産業機器分野での需要が拡大している状況です。
サーバー・データセンター需要の拡大
クラウドコンピューティングの急速な普及は、データセンターの新設および増設を世界各地で推進しています。サーバー用電源供給装置には、安定性、高効率、高出力密度が求められ、80 PLUS認証などの省エネ基準への対応が必須です。これにより、パッケージ型電源ソリューションや高性能電源ICの需要が増加しています。
特に北米およびアジア太平洋地域では、大規模ハイパースケールデータセンターの建設が活発化しており、高効率DC-DCコンバータや電源モジュールの採用が進んでいます。AIサーバーやGPUベースの高負荷演算環境では、精密な電圧制御と迅速な応答性が不可欠であり、次世代電源管理チップの需要が高まっています。
民生電子機器と自動車エレクトロニクス分野での応用拡大
スマートフォン、タブレット、ノートパソコン、ウェアラブルデバイスなどの民生電子機器市場も、この市場の重要な需要源です。バッテリー駆動機器では、電力効率とバッテリー寿命の延長が競争力を左右するため、高度な電源管理ICが不可欠です。急速充電技術やUSB Power Delivery規格の普及により、複数電圧対応や高効率変換機能を備えた電源チップの需要が拡大しています。
自動車エレクトロニクス分野では、電動化および自動運転技術の進展により、市場が拡大しています。EV（電気自動車）やハイブリッド車では、バッテリーマネジメントシステム（BMS）、ADAS（先進運転支援システム）、インフォテインメントシステムなど、多数の電子制御ユニットが搭載されており、高信頼性かつ広温度範囲に対応した電源ICが必要とされています。
市場の細分化と主要企業
本市場は、製品タイプ別（AC-DC電源、DC-DCコンバータ、電源管理ICなど）、用途別（データセンター、民生電子機器、自動車、産業機器、通信機器）、地域別（北米、欧州、アジア太平洋、中南米、中東・アフリカ）に細分化されます。
アジア太平洋地域は、半導体製造拠点の集中と電子機器生産の拡大により、最大の市場の一つとなっています。北米はクラウドサービスおよびデータセンター投資の増加により安定した需要を維持しており、欧州ではエネルギー効率規制の強化が市場成長を後押ししています。
主要な企業は以下の通りです。
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Bel Fuse Inc
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Texas Instruments Incorporated
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ON Semiconductor
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Panasonic Corporation
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Vicor Corporation
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Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co. Ltd
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Amkor Technology
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TDK Corporation
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Intel Corporation
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ASE Group
今後の市場展望：持続可能性と高度統合化への移行
今後のパッケージの電源供給とチップの電源供給市場は、持続可能性と高度統合化を軸に進化すると見込まれます。エネルギー効率の向上、低炭素社会への移行、スマートグリッドや再生可能エネルギーシステムとの連携が新たな需要を創出するでしょう。
AIやエッジコンピューティングの拡大により、分散型電力管理の重要性が高まることも予想されます。これにより、より高度な電源管理ICや高密度パッケージソリューションの開発が加速し、市場競争は一層激化すると考えられます。
2031年に24.8億米ドル規模へと成長する本市場は、半導体技術革新とデジタルトランスフォーメーションの進展を背景に、安定的かつ持続的な成長軌道を描いています。電力変換技術と電源管理ソリューションの高度化は、次世代電子機器の性能と信頼性を支える中核要素として、今後も市場拡大の原動力となるでしょう。
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