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M5004シリーズの主な特長
仕様固定と主要部品固定で互換性を確保
基板、DRAM、SPI ROM、およびSPDデータが完全に固定されて管理されています。これにより、製品の互換性が担保され、同一型番で仕様が異なることによるトラブルや再評価を回避できます。
Winbond社製DRAM搭載
搭載DRAMはWinbond社製（DRAM構成：512Mbit×8）に固定されています。プロセスの変化や構成変更がある場合は、製品型番が変更されます。
機器との接続障害リスクを軽減する端子面処理
エッジコネクタ端子部には、抜き差しを前提とした硬くて防錆性の高い電解金めっきが採用されています。無電解金めっきと比較して厚みがあるため、接触不良のリスクが軽減されます。また、めっき厚は30μinchとされ、接続時の抵抗を軽減し、接続しやすくするための面取り加工も施されています。
産業用途の品質設計と全数検査
産業用途を前提とした品質が確保されており、製造工程では全数外観検査と全ビット検査が実施され、初期不良の発生を抑えています。
各種資料の発行に対応
製品仕様書だけでなく、信頼性試験レポートや、RoHS証明書、ChemSHERPAといった環境関連資料の提出にも対応可能です。
安心のサポート体制（国内サポート）
国内での技術サポートや修理に対応しています。主要部品の変更や販売終了については、事前に通知されます。
製品ラインアップ
SO-DIMM
U-DIMM
製品仕様
ハギワラソリューションズ株式会社について
ハギワラソリューションズは、20年以上にわたりNANDフラッシュメモリを使用したフラッシュストレージ市場に参入し、日本国内のインダストリアル市場（産業機器・組込み市場）で上位のシェアを維持しています。近年は産業用PC・ボード市場にも参入し、高信頼性フラッシュストレージと組み合わせた製品開発を積極的に進めています。
関連情報・お問い合わせ
製品に関する詳細は、以下のウェブページをご覧ください。
