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市場規模と成長予測
YH Researchの最新調査によると、世界の自動車レーダー用高周波PCB市場規模は2025年に約3.39億米ドルに達し、2026年には約3.89億米ドルになる見込みです。そして2032年には約9.52億米ドルへ拡大し、2026年から2032年までの年平均成長率は約16.11%になると予測されています。
この高成長を支える主要因は、自動車の知能化、ADAS機能の普及、そして車両1台当たりのミリ波レーダー搭載数の増加です。
自動車レーダー用高周波PCBとは
自動車レーダー用高周波PCBは、自動車向けミリ波レーダーセンサーに使用される高周波プリント配線板のことです。主にレーダーRFフロントエンド、アンテナアレイ、送受信チャネル、信号処理チップ、電源管理、高速インターコネクトを実装する基板として機能します。
特に77GHz/79GHzおよび76–81GHz帯のミリ波レーダーで使用され、誘電率の安定性、低誘電損失、銅箔粗さ、層間位置精度、インピーダンス制御、熱安定性、車載信頼性といった要素が重要となります。例えば、RogersはRO4830™ Plus材料を76–81GHz自動車コーナーレーダーPCB用途に適した材料として位置付け、77GHzにおける安定した誘電率と低挿入損失を強調しています。
市場成長を牽引する要因
市場成長を最も強く牽引しているのは、ADASの普及です。アダプティブクルーズコントロール、自動緊急ブレーキ、ブラインドスポット検知、自動駐車、高速道路運転支援などの搭載拡大により、車両1台当たりのレーダー使用数が増加しています。
また、車載レーダーは24GHz帯から76～81GHz帯へ移行し、イメージングレーダー、MIMOアンテナ、多チャンネル化の方向へ進化しています。これにより、低損失特性、微細回路加工、RF性能の均一性に対する要求が高まっています。
電気自動車の普及と車載電子アーキテクチャの高度化も市場機会を拡大しています。集中型E/Eアーキテクチャ、ドメインコントローラー、知能運転プラットフォームの発展により、レーダーモジュールは小型化、高集積化、高性能化へ進んでいます。自動車メーカーは耐熱性、耐湿性、耐振動性、長期信頼性、ロット間安定性を重視しており、高周波PCBメーカーには材料評価、精密加工、自動検査、車載品質管理体制の強化が求められています。
製品構成と用途別の動向
2025年の世界自動車レーダー用高周波PCB市場では、製品分類上、8層基板が主流です。8層基板は、多チャンネル化、高集積化、複雑なアンテナ構造を備えたミリ波レーダーモジュールに適しており、信号完全性、配線密度、インピーダンス制御、システム統合の面で優位性があります。6層基板は、高周波性能、製造コスト、量産安定性のバランスに優れた重要な製品タイプであり、4層基板およびその他の構成は、比較的単純な設計やコスト重視の用途を中心に使用されています。
用途別では、前方レーダーが最大の需要分野であり、アダプティブクルーズコントロール、自動緊急ブレーキ、前方衝突警報、高速道路運転支援などの主要ADAS機能に利用されています。コーナーレーダーは、ブラインドスポット監視、車線変更支援、後方交差車両警報、駐車支援に使用され、車両1台当たりのレーダー搭載数増加に伴って安定した成長が見込まれます。
全体として、製品構成は多層化、低損失化、高信頼性化へ進み、下流需要は前方レーダーが主導しつつ、コーナーレーダーの多点配置が市場拡大を支えています。
市場の課題と機会
市場制約要因
自動車レーダー用高周波PCB市場の主な制約要因は、高周波材料コストの高さ、加工難度、歩留まり管理、車載認証期間の長さ、一般FR-4基板とのコスト差です。ミリ波レーダーは高周波で動作するため、基板の誘電率変動、銅箔粗さ、積層ずれ、線幅・線間誤差、穴加工精度、表面処理のばらつきが、アンテナ利得、位相整合性、挿入損失、検知安定性に影響します。このため、高精度エッチング、インピーダンス制御、積層管理、クリーン製造、信頼性試験、RF設計との協調能力が求められます。
市場機会
主な機会は、77/79GHzミリ波レーダー、4Dイメージングレーダー、コーナーレーダー、高解像度前方レーダー、外界認識モジュール、多センサー融合プラットフォームにあります。自動車安全規制の強化と高度運転支援機能の普及により、レーダーセンサーは高級車から中価格帯・量販車へ拡大し、高周波PCB需要も本格的な量産市場へ広がるでしょう。
今後、企業は低損失高周波銅張積層板、ハイブリッド多層PCB、低粗度銅箔、ミリ波アンテナ一体設計、高周波高速一体基板、車載信頼性評価、大量自動検査能力を強化することで、製品価値を高めることができると考えられます。
今後の展望
今後は、さらなる低誘電損失化、微細配線化、多層化、アンテナとRF回路の一体化、異種材料のハイブリッド積層が進む見通しです。77GHzレーダーが引き続き需要の基盤を形成する一方、4Dイメージングレーダーと高解像度レーダーが重要な成長分野になるでしょう。競争力は、高周波材料の加工技術、インピーダンスおよび寸法制御、歩留まり、車載認証、量産供給能力、レーダーメーカーとの共同開発力によって左右されると考えられています。
本記事の内容は、YH Research株式会社の調査レポート「グローバル自動車レーダー用高周波PCBのトップ会社の市場シェアおよびランキング 2026」のデータを基に作成されています。
