コンガテック、インテル Core Series 3 プロセッサー搭載のCOM Expressモジュール「conga-TC300」を発表

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エッジAIへの理想的なエントリーポイント「conga-TC300」
コストとエネルギー効率を最適化するハイエンド機能
モジュールの詳細と広範なサポート
新しい conga-TC300 のプロセッサーバリエーション

エッジAIへの理想的なエントリーポイント「conga-TC300」

組込みおよびエッジコンピューティングテクノロジーのリーディングプロバイダーであるコンガテックは、インテル Core Series 3 プロセッサー（コードネーム：Wildcat Lake）を搭載したCOM Express Compactフォームファクターのコンピューター・オン・モジュール（COM）「conga-TC300」を発表しました。

このモジュールは、x86ベースの組込みおよび産業用エッジアプリケーションにおける低消費電力のエントリーレベルセグメントにおいて、専用のAIアクセラレーターを利用可能にするものです。これにより、従来のインテル AtomやCeleronプラットフォームを使用していた組込み設計を、専用AI機能で拡張するための理想的なアップグレードパスが提供されます。

コストとエネルギー効率を最適化するハイエンド機能

conga-TC300は、ロボティクス、インダストリアルオートメーション、メディカルテクノロジー、輸送、スマートシティ、小売/POSといった市場におけるコスト重視のエッジAIアプリケーション向けに特別に設計されています。インテル Core Series 3 プロセッサーを搭載したこの新しいモジュールは、エントリーレベルのセグメントに数多くのハイエンド機能をもたらします。

主な特徴は以下の通りです。

エネルギー効率の向上: 2つのパフォーマンスコア（P-コア）と4つの低電力効率コア（LP E-コア）により、Intel 18Aで最高5 TOPSの性能を実現します。
専用NPU: 最高18 TOPSの性能を発揮する初のインテル Core プロセッサーです。
GPGPUアクセラレーテッドAI: 最大2つのXe3グラフィックスコアを搭載し、こちらも最高18 TOPSの性能を提供します。開発者は合計で最高41 TOPSのAIパフォーマンスを利用できます。
スケーラブルなTDP: 12W～28W（ベースTDPは15W）の経済的な熱設計電力に収められています。

コンガテックのシニアプロダクトラインマネージャーであるユルゲン・ユングバウアー氏は、「conga-TC300は、低消費電力かつ軽量なAIアプリケーション向けに、新たなAI機能への信頼性の高いアップグレードパスを、最大10年間の供給体制で提供します。これにより、機器メーカーは自律搬送車（AGV）や自律移動ロボット（AMR）、インテリジェントマシンコントロール、HMI、患者データモニタリングシステム（PDMS）、監視システム、チェックイン/チェックアウト端末などのアプリケーションに、容易に新しいAI機能を組み込むことができます」と説明しています。

モジュールの詳細と広範なサポート

conga-TC300は、最大64 GBのDDRメモリー（最高6400 MT/s）を搭載し、オプションでインバンドエラー訂正コード（IBECC）に対応します。また、最大512 GBのオンボードUFS 3.1ストレージオプションも利用可能です。

ネットワークアプリケーションは、2.5ギガビットイーサネット（GbE）を活用でき、オプションでTime Coordinated Computing（TCC）およびTime-Sensitive Networking（TSN）をサポートします。高速データ転送のほか、Ethernetやフィールドバスアダプター、ワイヤレスモジュールなどのレーン数の少ないペリフェラルを接続するために、最大8レーンの自由にコンフィグレーションが可能なPCIeが利用可能です。これにより、キャリアボード上に追加のPCIeスイッチが不要となり、設計がさらに簡素化されます。

ディスプレイ接続用として、最大2つのDDIポート、1つのLVDSポート、または1つのeDPポートが利用可能です。その他のインターフェースとしては、最大2x USB4、4x USB3.2、4x USB2.0、2x SATA、2x UART、GPIO、GP SPI、eSPI、SM Bus、HDA、I2Cなどがあります。

ソフトウェア面では、コンガテックはボード・マネージメント・コントローラーやマルチステージウォッチドッグ、および各種組込みBIOS機能によりユーザーをサポートします。トラステッド・プラットフォーム・モジュール（TPM 2.0）により、必要なセキュリティも確保されています。

サポートされているオペレーティングシステムには、Microsoft Windows 11、Windows 11 IoT Enterprise、およびLinuxなどがあります。ライセンスの付随した以下のOSであらかじめコンフィグレーションされた、アプリケーションレディのaReady.COMモジュールとして利用可能です。

また、conga-zonesハイパーバイザーと仮想化テクノロジーがインテグレーションされたaReady.VTオプションを使用することで、開発者はリアルタイム制御やHMI、AI、IoTゲートウェイ機能など、複数のワークロードを単一のモジュール上に統合することができます。

IIoT接続のために、コンガテックはaReady.IOTソフトウェアビルディングブロックを提供しています。必要に応じてconga-connectを使うことでデータ交換とリモートメンテナンス、モジュールやキャリアボード、ペリフェラルの管理、およびクラウド接続が可能になります。さらにアプリケーション開発を簡素化するために、コンガテックは、評価用および量産用のキャリアボードやカスタマイズされた冷却ソリューション、包括的なドキュメント、設計サービス、高速シグナルインテグリティー測定を含む包括的なサポートを行うエコシステムを提供しています。aReady.YOURSを利用することで、機器メーカーはコンガテックの包括的なハードウェアおよびソフトウェアのカスタマイズサービスを活用し、先進的な冷却ソリューションを含むターンキーレベルの組込みコンピューティングプラットフォームを入手することもできます。