HPCシステムズ、世界6地域に適合した産業用コンピュータを発売

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HPCシステムズがグローバル規格適合の産業用コンピュータ「IPC-R670EM-SC-REGシリーズ」を発売
性能と拡張性を両立する新世代コンピュータ
世界6地域の主要規格に適合
開発期間とコスト削減への貢献
1. 導入による主な効果
製品概要と主な仕様
今後の展開
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HPCシステムズがグローバル規格適合の産業用コンピュータ「IPC-R670EM-SC-REGシリーズ」を発売

HPCシステムズ株式会社は、半導体検査装置をはじめとする画像検査装置向けに、世界6地域の規格に適合した産業用コンピュータ「IPC-R670EM-SC-REGシリーズ」を2026年8月6日に発売することを発表しました。

この新製品は、性能と拡張性を両立させることで、画像検査装置メーカーのグローバル展開を強力に支援します。これまで約9〜12か月を要していた産業用コンピュータの個別開発と規格適合プロセスが、標準品の導入により大幅に短縮され、開発期間とコストの削減が期待されます。

性能と拡張性を両立する新世代コンピュータ

「IPC-R670EM-SC-REGシリーズ」は、PCIe 5.0対応スロットを2基備え、フレームグラバーボードとGPUがそれぞれ独立した帯域を利用できる高い拡張性を実現しています。加えて、第14世代インテル® Core™ プロセッサーを搭載することで、高解像度画像のリアルタイム処理に必要な演算性能も確保されています。

世界6地域の主要規格に適合

本製品の大きな特長の一つは、グローバル市場展開に不可欠な複数の安全・EMC規格に適合している点です。具体的には、米国/カナダ（UL）、米国（FCC）、欧州（CE）に加え、中国（CCC）、台湾（BSMI）、韓国（KC）を含む合計6地域の規格に準拠しています。これにより、装置メーカーは、コンピュータ部分の規格適合に関する負担を軽減し、装置全体の認証取得プロセスを効率化できます。

3モデル（インテル® Core™ i7 / i5 / i3）から選択可能で、メモリやストレージの構成も規格適合を維持したまま変更が可能です。また、拡張カードの選択・搭載は、従来通り装置メーカーが行えます。

開発期間とコスト削減への貢献

従来、産業用コンピュータの新規開発と規格適合には長期間を要していました。しかし、「IPC-R670EM-SC-REGシリーズ」を導入することで、標準品の調達リードタイムのみで、規格適合済みのコンピュータを装置に組み込むことが可能となります。これにより、装置メーカーは製品開発の効率を最大化し、市場投入までの期間を短縮できます。

導入による主な効果

装置認証における前提条件の確保: 装置全体の認証取得において、内部コンピュータが6地域の規格に適合済みである状態から着手できます。
試験・認証費用の負担なし: 6地域分の規格適合を標準品として調達できるため、認証試験の費用や専用機の開発費が発生しません。
開発期間を、調達期間へ: これまで開発・規格適合に要した約9〜12か月のプロセスを経ずに、標準品の調達リードタイムでアジア市場向けの装置開発に着手できます。

なお、本製品が担うのは、装置に組み込まれる産業用コンピュータ（部品）としての規格適合であり、装置全体としての認証取得は、従来どおり装置メーカーが実施する前提となります。拡張カードを搭載した状態は適合の対象外です。

製品概要と主な仕様

本シリーズは、用途に応じて以下の3モデルが用意されています。

型番	搭載プロセッサー
IPC-R670EM-SC-REG7	インテル® Core™ i7-14700
IPC-R670EM-SC-REG5	インテル® Core™ i5-14500
IPC-R670EM-SC-REG3	インテル® Core™ i3-14100

適合規格は以下の通りです。

UL (米国/カナダ): 製品安全規格に適合
CCC (中国): 中国強制製品認証制度に適合
BSMI (台湾): 台湾の国家標準規格に適合
KC (韓国): 韓国の国家統合認証
CE (欧州): EU市場で要求される安全規格およびEMC規格に適合
FCC (米国): 電磁波干渉に関する技術基準に適合

主な仕様は以下の通りです。

プロセッサー: 第14世代インテル® Core™ i7-14700 / i5-14500 / i3-14100
チップセット: インテル® Q670E（2030年まで長期供給保証）
メモリ: DDR5-5600 nECC U-DIMM／標準32GB・最大128GB（4スロット）
ストレージ: M.2 NVMe（最大1TB）、2.5″ SATA SSD（最大4TB）、3.5″ HDD（最大20TB）
拡張スロット: PCIe 5.0 x16 ×2（CPU直結）／ PCIe 4.0 x4 ×2
ネットワーク: 2.5GbE ×2 ＋ 1GbE ×1
冷却・電源: 山洋電気製ファン ×4／ニプロン製産業用電源（310W連続・400Wピーク）
OS: Windows 11 IoT Enterprise LTSC 2024（日本語/英語版）
外形寸法・重量: W136 × D360 × H356 mm（突起物除く）／約9kg

主な用途としては、半導体検査装置、電子部品検査装置、外観検査装置、マシンビジョンによる画像検査装置などが挙げられます。

価格はオープン価格で、詳細な仕様・価格についてはHPCシステムズの営業窓口までお問い合わせください。

今後の展開

HPCシステムズは、国内で開発された装置が海外の生産拠点へ納入される際に生じる、コンピュータの規格適合に関する開発期間とコストの負担に着目しました。検査対象や装置の構造が異なっても、コンピュータに求められる要件の多くが共通していることから、標準品としてあらかじめ規格適合済みのコンピュータを提供することで、装置メーカー各社の共通ニーズに応える方針です。

今後も海外規格に事前適合したモデルを拡充し、国内装置メーカーのグローバル展開を支えていくとのことです。