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QFNパッケージ市場、ADASと5Gの普及により大幅な成長が見込まれる
SDKI Analyticsは、2026年から2035年までの予測期間を対象とした「QFN Package Market (QFNパッケージ市場）」に関する調査結果を発表しました。この調査によると、QFNパッケージ市場は今後、顕著な成長を遂げると予測されています。
市場規模と成長予測
SDKI Analyticsの分析では、QFNパッケージ市場は2025年に約6億2,370万米ドルの市場規模（収益額）に達し、2035年には約14億1,280万米ドルに拡大すると予測されています。この期間における年平均成長率（CAGR）は約8.52%と見込まれており、市場の堅調な拡大が期待されます。
市場成長の主要因
QFNパッケージ市場の成長は、主に二つの要因によって牽引されています。
先進運転支援システム（ADAS）の採用拡大
乗用車や中級クラスの車両における先進運転支援システム（ADAS）の採用が拡大していることが、市場成長の大きな背景となっています。ADASはLiDAR、レーダー、カメラモジュールといった技術に依存しており、これらはいずれも優れた熱効率と小型サイズを両立するQFNパッケージを必要とします。
例えば、欧州委員会は2024年において、EU域内の新車乗用車の40%以上がレベル2の自動運転機能を搭載していたと報告しています。このような動向が、ICパッケージング用途におけるQFNの需要を押し上げる要因となっています。
5G固定無線アクセス（FWA）デバイスの普及
高速無線ブロードバンド接続を支える高性能かつ小型な通信ハードウェアの導入が加速しているため、5G固定無線アクセス（FWA）デバイスの急速な普及も市場の成長を牽引しています。
最新の市場動向
QFNパッケージ市場の企業は、近年、事業展開を活発に進めています。
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2025年12月には、Suchi Semiconが民生用電子機器、自動車、太陽光発電、産業用システム、IoTデバイスなど多岐にわたる分野に向けた新たなQFNファミリー（QFN、uQFN、DFN、XFN）の投入を発表し、半導体パッケージングソリューションの拡充を図りました。
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2026年3月には、RohmがSuchi Semicon Pvt. Ltd.と提携し、インドにおけるQFNパッケージを含む半導体製造能力の強化に取り組みました。
市場セグメンテーションと地域概要
QFNパッケージ市場は、タイプ別に基づいて、多列QFN、2列QFN、及び単列QFNに分割されています。この中でも、単列QFNセグメントは、その優れた入出力（I/O）能力に加え、高密度半導体アプリケーションにおける採用拡大を背景に、予測期間中に40%の市場シェアを占めると見込まれています。
単列QFNパッケージは、スマートフォン、5G通信機器、車載エレクトロニクス、AIプロセッサなどに用いられる高度な集積回路にとって、極めて適したパッケージです。
地域別では、アジア太平洋地域が対象期間において51%という最大の市場シェアを占めると予測されており、年平均成長率（CAGR）も高い伸びを示す見込みです。この成長は、中国、韓国、台湾、日本、およびインドにおける民生用電子機器製造の力強い拡大、5Gインフラおよび通信機器の普及拡大、そして電気自動車（EV）の販売増加に起因するものです。
日本においては、強固な半導体と電子機器製造基盤に加え、車載用電子機器やEV分野の急速な拡大、さらにはロボット工学や産業用自動化技術の導入拡大を背景として、QFNパッケージ市場が世界市場において重要なシェアを維持すると予想されています。
主要企業
世界のQFNパッケージ市場における主要企業は以下の通りです。
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Amkor Technology, Inc.
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ASE Group
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STATS ChipPAC (JCET Group)
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Texas Instruments
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UTAC Holdings Ltd.
また、日本市場における上位5社は以下の通りです。
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Renesas Electronics
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Rohm Semiconductor
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Toshiba Electronic Devices
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Seiken Co., Ltd.
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Shenzhen Jianhongda Electronic Technical Co., Ltd.
詳細情報
本調査レポートの詳細な洞察は、以下のURLにてご覧いただけます。
