『FMS 2026』での主な発表内容
『FMS 2026』では、AI推論に求められる容量、パフォーマンス、電力効率の課題に対応するサンディスクのテクノロジーイノベーションが紹介されます。主なハイライトは以下の通りです。
-
BiCS10 QLC NAND: AI、クラウド、データセンターストレージ向けに記憶密度、パフォーマンス、電力効率の向上を目指して設計された、次世代3D NANDテクノロジーです。
-
AIデータサイクルフレームワーク: 生データアーカイブや高速データレイクからトレーニング、推論、生成コンテンツリポジトリに至るまで、AIのライフサイクル全体にわたるストレージ要件をマッピングするための、サンディスク独自のフレームワークの更新版です。
-
HBF™テクノロジー: 大規模環境におけるAI推論の進化するニーズに対応するために設計・構築された、新しいNANDベースのメモリーテクノロジーです。
-
エンタープライズSSD: KVキャッシュワークロード、将来のPCIe® Gen 6テクノロジー、DRAMを減らすことで実現される超大容量E3.Sデザインのための、高耐久性構成のSSDです。
基調講演とパネルディスカッション
サンディスクは、『FMS 2026』において以下の講演およびディスカッションに参加します。
-
基調講演「NAND: The Versatile & Scalable Foundation of the AI Era(NAND: AI時代の柔軟で拡張性に優れた基盤)」
-
日時:8月5日(水)午前11時40分(太平洋標準時)
-
場所:Santa Clara Convention CenterのMission City Ballroom
-
登壇者:サンディスクCROのジム・エリオット氏、CPOのクラム・イスマイル氏、CTOのアルパー・イルクバハール氏
-
内容:高コンテキストモデルとエージェント型ワークフローによるメモリーおよびストレージ階層の変化、AIインフラのボトルネック、大規模AI推論実現におけるシステムレベルの最適化とNANDの重要性について深掘りします。
-
-
パネルディスカッション「Breaking the Memory Wall with High Bandwidth Flash(高帯域幅フラッシュでメモリーの壁を打ち破る)」
-
日時:8月6日(木)午前9時45分(太平洋標準時)
-
場所:Santa Clara Convention CenterのBallroom D
-
参加者:サンディスク、Google社、SK hynix社
-
内容:HBF™テクノロジー、コンセプト、エコシステムの発展、新しいメモリーアプローチを実際のAIインフラで実現するために必要なことについて議論します。
-
サンディスクのブース展示
サンディスクのブース(ブース607番)では、HBF™、BiCS10 NAND、エンタープライズSSD、車載ストレージ、クライアントSSD、コンシューマー製品など、サンディスクの最新製品および技術デモが展示されます。
サンディスクに関する詳細情報は、以下のウェブサイトおよびSNSアカウントで確認できます。
-
ウェブサイト: <https://www.sandisk.com/>
-
Instagram: <https://www.instagram.com/sandiskjp/>
-
Facebook: <https://www.facebook.com/sandisk.japan>
-
LinkedIn: <https://www.linkedin.com/company/sandisk/>
-
YouTube: <https://www.youtube.com/sandisk>
-
TeamSandisk Instagram: <https://www.instagram.com/teamsandisk>






